北交所上市审核委员会2023年第55次审议会议于9月20日召开，共审议1家拟IPO企业，1家获通过。


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昆山万源通电子科技股份有限公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。

值得注意的是，根据公开转让说明书披露，在2020年11月，万源通前两大股东王雪根、汪立国曾与当时新引入的多名投资者签订对赌协议，王雪根、汪立国承诺，万源通将在2023年11月底之前实现IPO上市，否则将以投资金额为基础、按照5%的年利率（单利）计算的价值回购几名投资者所持股份。而如今，万源通成功过会，距离上市更近一步。

IPO保荐机构为兴业证券，发行人会计师为荣诚，律师为锦天城。

公司本次发行前的总股本为11,639.47万股，公司本次拟向不特定合格投资者公开发行股票数量为不超过3,879.83万股（未考虑超额配售选择权的情况下），且发行后社会公众股东持股不低于发行后总股本的25%。本次发行可以采用超额配售选择权，超额配售部分不超过本次发行股票数量（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）的15%。

1、控股股东及实际控制人

截至2022年12月31日，王雪根直接持有万源通5,311.87万股股份，直接持股比例为45.64%，通过其担任执行事务合伙人的东台绥定及广通源间接控制公司5.21%的表决权，合计控制公司 50.84%表决权，为公司控股股东、实际控制人。

2、报告期业绩情况

2020年至2022年，公司营业收入分别为7.25亿元、10.12亿元、9.69亿元；归母净利润分别为4602.51万元、1935.42万元、5252.81万元。

3、拟募资3.50亿元，用于2大项目

此次IPO拟募集3.50亿元，用于新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50万平方米刚性线路板项目和补充流动资金与偿还银行贷款。

4、企业关注点

公司深耕消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器等优势领域，形成了一系列核心技术，并取得了多项发明专利及实用新型专利。如用于消费电子领域的电路板高精密线路、高精密特殊孔形加工等系列技术，用于汽车电子领域减少换型带来利润损失、节约成本的高效合拼等系列技术，用于工业控制领域承载高电流且高散热的厚铜板等系列技术，为项目的实施提供了充分的技术支持。

公司未来研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层（30层）板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。

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