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2022年9月1日,A股公司芯碁微装(688630.SH)公告,拟定增募资不超过8.25亿元,用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目,IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目,关键子系统、核心零部件自主研发项目,补充流动资金项目。

本次募集资金投资项目以公司现有主营业务为中心,充分把握泛半导体和PCB产业发展机遇,积极响应半导体、PCB产业链国产化替代战略,结合公司与行业未来发展方向,助力公司经营战略的布局与实施,对公司未来发展战略具有积极作用。

芯碁微装表示,本次发行完成后,公司资产总额与净资产额将同时增加,资金实力将大幅增强,进一步提升公司抗风险能力,为公司未来发展奠定良好基础。

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