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乐居财经 兰兰 6月20日，通用智能CPU公司此芯科技近日宣布完成数亿元A轮融资，由三七互娱和同歌创投联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投持续加注。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。公司陆续成立了上海、北京、苏州、武汉、硅谷五大研发中心，引入来自AMD、Apple、Meta、Qualcomm、Dell等知名半导体及系统公司的优秀人才。

据企查查，此芯科技成立于2021年，注册资本为808.38万元，法定代表人为孙文剑，经营范围含集成电路科技、电子科技、通讯科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务等。公司实际控制人为孙文剑，受益股份为52.1%。此芯科技运用智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载计算、元宇宙基础设施应用领域。

据悉，此芯科技历经多轮融资。2021年11月，完成天使轮融资 ，联想创投投资；2021年12月，完成天使+轮融资，启明创投领投，元禾璞华、云九资本、云岫资本跟投；2022年3月，完成天使++轮融资，顺为资本领投，云九资本、启明创投跟投；2022年7月，完成Pre-A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

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