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2022年11月15日，博敏电子(603936.SH)在11月11日路演活动中指出，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB产品认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。

投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。此外，月产能1万平米的IC载板试产线尚处于产能爬坡阶段。

值得注意的是，公司预判未来消费类需求会反弹，同时公司也会进行调整，将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场，预计毛利率将有所提升。随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地，届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。

（来源:界面AI）

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